タングステンスパッタリングターゲット

タングステンスパッタリングターゲット

タングステン スパッタリング ターゲットは、現代のさまざまな技術用途において重要な役割を果たしています。これらのターゲットは、エレクトロニクス、半導体、光学などの業界で広く使用されているスパッタリング プロセスに不可欠な部分です。

タングステンの特性により、タングステンはスパッタリングターゲットとして理想的な選択肢となります。タングステンは、融点が高く、熱伝導率が高く、蒸気圧が低いことで知られています。これらの特性により、スパッタリングプロセス中の高温や高エネルギーの粒子衝撃に大きな劣化を起こすことなく耐えることができます。

エレクトロニクス産業では、集積回路やマイクロ電子デバイスを製造するために基板上に薄膜を堆積するためにタングステン スパッタリング ターゲットが使用されます。スパッタリングプロセスを正確に制御することで、電子部品の性能と信頼性にとって重要な、堆積膜の均一性と品質が保証されます。

たとえば、フラット パネル ディスプレイの製造では、スパッタリング ターゲットを使用して堆積されたタングステン薄膜がディスプレイ パネルの導電性と機能に貢献します。

半導体分野では、タングステンは相互接続とバリア層の作成に使用されます。薄くコンフォーマルなタングステン膜を堆積できるため、電気抵抗が低減され、デバイスの全体的な性能が向上します。

光学用途でもタングステン スパッタリング ターゲットから恩恵を受けます。タングステン コーティングは、ミラーやレンズなどの光学部品の反射率と耐久性を向上させることができます。

タングステン スパッタリング ターゲットの品質と純度は最も重要です。たとえ少量の不純物であっても、蒸着膜の特性や性能に影響を与える可能性があります。メーカーは、ターゲットがさまざまな用途の厳しい要件を確実に満たすように、厳格な品質管理措置を採用しています。

タングステン スパッタリング ターゲットは、現代技術の進歩に不可欠であり、エレクトロニクス、半導体、光学の発展を促進する高品質の薄膜の作成を可能にします。彼らの継続的な改善と革新は、間違いなくこれらの業界の将来を形作る上で重要な役割を果たすでしょう。

さまざまな種類のタングステン スパッタリング ターゲットとその用途

タングステンスパッタリングターゲットにはいくつかの種類があり、それぞれに独自の特性と用途があります。

純タングステンスパッタリングターゲット: これらは純粋なタングステンで構成されており、高い融点、優れた熱伝導率、低い蒸気圧が不可欠な用途によく使用されます。これらは、半導体業界で相互接続およびバリア層用のタングステン膜を堆積するために一般的に使用されています。たとえば、マイクロプロセッサの製造では、純粋なタングステンのスパッタリングは信頼性の高い電気接続の作成に役立ちます。

合金タングステンスパッタリングターゲット: これらのターゲットには、ニッケル、コバルト、クロムなどの他の元素と結合したタングステンが含まれています。合金タングステンターゲットは、特定の材料特性が必要な場合に使用されます。一例としては、航空宇宙産業が挙げられます。そこでは、合金化タングステン スパッタリング ターゲットを使用して、耐熱性と耐摩耗性を向上させるためにタービン部品にコーティングを作成することがあります。

酸化タングステンスパッタリングターゲット：酸化皮膜が必要な用途に使用されます。これらは、タッチスクリーンディスプレイや太陽電池用の透明導電性酸化物の製造に使用されます。酸化物層は、最終製品の導電性と光学特性の向上に役立ちます。

複合タングステンスパッタリングターゲット: これらは、タングステンと他の材料を組み合わせた複合構造で構成されています。これらは、両方のコンポーネントの特性の組み合わせが必要な場合に利用されます。たとえば、医療機器のコーティングでは、複合タングステン ターゲットを使用して、生体適合性と耐久性のあるコーティングを作成できます。

タングステン スパッタリング ターゲットの種類の選択は、必要な膜特性、基板材料、処理条件など、アプリケーションの特定の要件によって異なります。

タングステンターゲットの用途
フラットパネルディスプレイ、太陽電池、集積回路、自動車用ガラス、マイクロエレクトロニクス、メモリ、X線管、医療機器、溶解装置、その他の製品に広く使用されています。

タングステンターゲットのサイズ:
ディスクターゲット:
直径：10mm～360mm
厚さ：1mm～10mm

平面ターゲット
幅：20mm～600mm
長さ：20mm～2000mm
厚さ：1mm～10mm

回転ターゲット
外径：20mm～400mm
肉厚：1mm～30mm
長さ：100mm～3000mm

タングステンスパッタリングターゲットの仕様:
外観：銀白色の金属光沢
純度: W≥99.95%
密度：19.1g/cm3以上
供給状態：表面研磨、CNC機械加工
品質規格：ASTM B760-86、GB 3875-83