ヒートシンク、リード フレーム、多層プリント基板 (PCB) などの低膨張層と熱経路。
航空機のヒートシンク材、レーダーのヒートシンク材。
1. CMC複合材は新しいプロセス、多層銅 - モリブデン - 銅を採用し、銅とモリブデンの間の結合は緊密で、隙間がなく、その後の熱間圧延および加熱中に界面酸化がないため、モリブデンと銅は優れているため、完成した材料の熱膨張係数が最も低く、熱伝導率が最も高くなります。
2. CMC のモリブデンと銅の比率は非常に良好で、各層の偏差は 10% 以内に制御されます。SCMC 材料は多層複合材料です。上から下への材料の構造構成は次のとおりです: 銅板 - モリブデン板 - 銅板 - モリブデン板... 銅板、5 層、7 層、またはそれ以上の層で構成できます。CMCと比較して、SCMCは熱膨張係数が最も低く、熱伝導率が最も高くなります。
学年 | 密度 g/cm3 | 熱係数膨張×10-6 (20℃) | 熱伝導率 W/(M・K) |
CMC111 | 9.32 | 8.8 | 305(XY)/250(Z) |
CMC121 | 9.54 | 7.8 | 260(XY)/210(Z) |
CMC131 | 9.66 | 6.8 | 244(XY)/190(Z) |
CMC141 | 9.75 | 6 | 220(XY)/180(Z) |
CMC13/74/13 | 9.88 | 5.6 | 200(XY)/170(Z) |
素材 | 重量%モリブデン含有量 | g/cm3密度 | 25℃での熱伝導率 | 熱係数25℃で膨張 |
S-CMC | 5 | 9.0 | 362 | 14.8 |
10 | 9.0 | 335 | 11.8 | |
13.3 | 9.1 | 320 | 10.9 | |
20 | 9.2 | 291 | 7.4 |