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製品

CMC CuMoCu ヒートシンク

簡単な説明:

CMC 合金としても知られる Cu/Mo/Cu(CMC) ヒートシンクは、サンドイッチ構造のフラットパネル複合材料です。芯材に純モリブデンを使用し、両面を純銅または分散強化銅で覆ったものです。


製品の詳細

製品タグ

CMC CuMoCu 材料の用途

ヒートシンク、リード フレーム、多層プリント基板 (PCB) などの低膨張層と熱経路。

航空機のヒートシンク材、レーダーのヒートシンク材。

CMC CuMoCu ヒートシンク (2)
CMC電気包装材料
CMCヒートシンク

CMC ヒートシンクの利点

1. CMC複合材は新しいプロセス、多層銅 - モリブデン - 銅を採用し、銅とモリブデンの間の結合は緊密で、隙間がなく、その後の熱間圧延および加熱中に界面酸化がないため、モリブデンと銅は優れているため、完成した材料の熱膨張係数が最も低く、熱伝導率が最も高くなります。

2. CMC のモリブデンと銅の比率は非常に良好で、各層の偏差は 10% 以内に制御されます。SCMC 材料は多層複合材料です。上から下への材料の構造構成は次のとおりです: 銅板 - モリブデン板 - 銅板 - モリブデン板... 銅板、5 層、7 層、またはそれ以上の層で構成できます。CMCと比較して、SCMCは熱膨張係数が最も低く、熱伝導率が最も高くなります。

CMC CuMoCu ヒートシンク (1)

CMC Cu-Mo-Cu材料のグレード

学年 密度 g/cm3 熱係数膨張×10-6 (20℃) 熱伝導率 W/(M・K)
CMC111 9.32 8.8 305(XY)/250(Z)
CMC121 9.54 7.8 260(XY)/210(Z)
CMC131 9.66 6.8 244(XY)/190(Z)
CMC141 9.75 6 220(XY)/180(Z)
CMC13/74/13 9.88 5.6 200(XY)/170(Z)
素材 重量%モリブデン含有量 g/cm3密度 25℃での熱伝導率 熱係数25℃で膨張
S-CMC 5 9.0 362 14.8
10 9.0 335 11.8
13.3 9.1 320 10.9
20 9.2 291 7.4

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